昆明理工大學(xué)聯(lián)合云南云通鋅業(yè)公司等機(jī)構(gòu)的研究團(tuán)隊(duì),開(kāi)發(fā)出新型四環(huán)80棒工業(yè)西門(mén)子反應(yīng)器的電熱模型。該模型專(zhuān)注于模擬U形硅棒在多晶硅還原爐內(nèi)的加熱過(guò)程,旨在優(yōu)化溫度分布并提升能源效率。研究團(tuán)隊(duì)在《工程成果》期刊發(fā)表的論文中指出,早期研究顯示高頻交流電可利用集膚效應(yīng)改善多晶硅棒溫度均勻性。新建模型涵蓋大型還原爐的熱行為、電行為及多環(huán)相互作用,通過(guò)Comsol軟件對(duì)多晶硅材料進(jìn)行數(shù)值模擬,整合了焦耳加熱、直流與傳熱模型。...